据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）在其《Power On》新闻通讯中报道，苹果公司计划在 2024 年推出一款高端的 M3 Ultra 芯片，该芯片将为 Mac Studio 和 Mac Pro 等设备提供更强大的性能。
据悉，M3 Ultra 将大幅增加 CPU 核心数量，同时 GPU 核心数量也将适度增加。根据古尔曼的报道，M3 Ultra 芯片和 M2 Ultra 的规格对比如下：
基础版 M3 Ultra 规格：32 核 CPU，包括 24 个性能核和 8 个效率核，64 核 GPU
基础版 M2 Ultra 规格：24 核 CPU，包括 16 个性能核和 8 个效率核，60 核 GPU
顶级版 M3 Ultra 规格：32 核 CPU，包括 24 个性能核和 8 个效率核，80 核 GPU
顶级版 M2 Ultra 规格：24 核 CPU，包括 16 个性能核和 8 个效率核，76 核 GPU
苹果计划在2024年推出高端M3 Ultra芯片：最高规格为32核CPU！
从上述规格可以看出，M3 Ultra 芯片在 CPU 核心方面相比 M2 Ultra 芯片有了显著的增加，而在 GPU 核心方面则增加幅度较小。CPU 核心的增加主要来自于性能核的增加，而不是效率核。这意味着 M3 Ultra 芯片将能够处理更多的高负载任务，提高 Mac 设备的运算能力。
据悉，苹果公司将在今年 10 月推出第一批搭载 M3 芯片的 Mac 设备，包括 13 英寸的 MacBook Air、13 英寸带 Touch Bar 的 MacBook Pro 和 24 英寸的 iMac。搭载 M3 Pro 和 M3 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 预计将于 2024 年首先推出，随后是搭载 M3 Ultra 的新版 Mac Pro 和 Mac Studio。
除了 CPU 和 GPU 之外，M3 系列芯片还可能对内存进行调整。据报道，苹果正在内部测试的 MacBook Pro 型号配备 36GB 和 48GB RAM，这两种内存都不是 M2 MacBook Pro（16GB、32GB、64GB 和 96GB）的当前选项。
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