AMD在数据中心与人工智能技术发布会上揭示将塑造运算未来面貌的产品、策略以及产业体系合作伙伴,推动新一波数据中心创新。 AMD 与Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure 和 PyTorch 共同展示与各行业领导者的技术合作细节,为市场带来新一代高效能 CPU 与 AI 加速器解决方案。
AMD 董事长暨首席执行官苏姿丰博士表示,AMD 在实现数据中心策略上再度向前迈出重要一步,扩大的第4代 EPYC 处理器产品阵容为云和技术运算工作负载提供领先业界的全新解决方案,而我们也与最大的云商发布全新公有实例和内部部署。
AI 是塑造新一代运算的决定性技术,也是AMD最大的策略性增长机会。我们专注于加速AMD AI平台在数据中心的大规模部署,计划于今年稍后推出Instinct MI300加速器,同时,为AMD硬件作出优化的企业级AI软体产业体系将持续壮大。为现代数据中心进行优化的计算基础架构AMD 揭示第4代 EPYC 处理器产品线的一系列更新信息,为客户提供满足企业独特需求所需的专业化工作负载。
进一步提升全球最顶尖数据中心CPU的效能-第4代AMD EPYC处理器持续扩大效能与能源效率的领先优势。 AMD 与 AWS 展示新一代Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) M7a实例的预览,搭载第4代 AMD EPYC 处理器(代号为Genoa)。 此外,Oracle宣布计划推出搭载第4代 AMD EPYC 处理器的新款 Oracle Computing Infrastructure (OCI) E5实例。
为云原生运算带来顶尖效能- AMD 推出先前代号为Bergamo的第4代 AMD EPYC 97X4处理器。 凭借每插槽128个Zen 4c核心,新款处理器为在云端运行的应用提供最高的 vCPU 密度与领先业界的效能,同时带来能源效率的领先优势。
Meta 指出第4代 AMD EPYC 97X4处理器为 Instagram、WhatsApp 等 Meta 主流应用程序提供卓越效能; 与第3代AMD EPYC处理器相比,第4代AMD EPYC 97x4处理器为Meta各种工作负载带来显著的效能提升,同时大幅度的减少TCO,AMD与Meta对EPYCCPU进行优化,以满足Meta对功耗效率与运算密度的要求。
为技术计算打造更卓越产品- AMD推出搭载AMD 3D V-Cache技术的第4代AMD EPYC处理器,是用于技术运算的全球最高效能x86服务器CPU。 微软宣布全面推出 Azure HBv4和 HX 实例,采用搭载 AMD 3D V-Cache 技术的第4代 AMD EPYC 处理器。
AMD Al平台-The Pervasive Al VisionAMD
发布一系列产品讯息,展现如何推展AI平台策略,提供客户涵盖云端、边缘、终端的硬件产品,结合与业界进行的深度软件合作,发展可扩充与全方位的AI解决方案。为生成式 AI 推出全球最先进的加速器- AMD 揭示 AMD Instinct MI300系列加速器产品线的最新细节,包括推出 AMD Instinct MI300X 加速器,为全球最先进的生成式AI加速器。
MI300X采用新一代AMD CDNA 3加速器架构,支持高达192 GB的HBM3内存,提供大型语言模型推导与生成式AI工作负载所需的运算力与内存效率。 凭借 AMD Instinct MI300X 的大容量内存,客户可处理Falcon-40B等大型语言模型,仅需使用一个 MI300X GPU 加速器就能处理400亿个参数的模型。 此外,AMD 推出AMD Infinity架构平台,将8个MI300X加速器整合至业界标准设计,打造极致的生成式AI推论与训练环境。 MI300X 将从第3季开始向各大客户送样。 AMD同时发布AMD InstinctMI300A,为针对HPC与AI工作负载所开发的全球首款APU加速器,现已开始向客户送样。
向市场推出开放、经过验证、可立即运行的AI软件平台- AMD展示为数据中心加速器所打造的ROCm软体产业体系,展现其就绪性以及与行业领导者合作,联手推动开放AI软件生态系的发展。 PyTorch分享AMD与PyTorch基金会之间的合作,从上游全面提供ROCm软件堆栈,通过ROCm 5.4.2版本在所有AMD Instinct加速器上为PyTorch 2.0提供即时的Day-0支持。这样的整合为开发人员提供广泛的 PyTorch AI 模型,可在 AMD 加速器上开箱即用。 面向AI开发者的领先开放平台Hugging Face宣布将在AMD Instinct加速器、AMD Ryzen和AMD EPYC处理器、AMD Radeon GPU、Versal及Alveo自行调适处理器等AMD平台上优化数千个Hugging Face模型。
瞄准云端与企业的强大网络产品阵容
AMD展示阵容强大的网络产品线,包括AMD Pensando DPU、AMD超低延迟NIC与AMD自行调适NIC。 AMD Pensando DPU 结合软件堆栈与零信任安全性以及领先业界的可程式化封包处理器,打造全球最智能与最高效能的DPU。 AMD Pensando DPU 在 IBM Cloud、Microsoft Azure 和 Oracle Compute Infrastructure 等云端合作伙伴大规模部署。在企业中,AMD Pensando DPU部署在HPE Aruba CX 10000 Smart Switch中,并与IT服务公司DXC等客户合作,并透过VMware vSphereDistributed Services Engine分布式服务引擎为客户加速应用程序效能。
AMD 发布代号为 Giglio 的新一代 DPU,目标为客户提供更强效能与能源效率,预计在2023年底上市。
此外,AMD发布AMD Pensando Software-in-Silicon开发套件(SSDK),让客户能快速开发或迁移各项服务,在AMD Pensando P4可编程DPU上进行部署,并与建置在AMD Pensando平台上丰富的现有功能并存运行。 AMD Pensando SSDK让客户能够使用AMD Pensando DPU领先业界的性能,在其基础架构上运行并打造定制化的虚拟化与安全功能,配合已建置在Pensando平台上的现有功能并存运行。
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