台积电等七大半导体业界高层，稍早与日本首相会面，多家厂商宣布将在日本强化投资与合作研发的意愿。
综合日经新闻、路透及彭博等报道，2023年5月18日上午，日本首相岸田文雄，与台积电董事长刘德音、三星电子CEO庆桂显、英特尔CEO Pat Gelsinger、美光CEO Sanjay Mehrotra、 IBM资深副总裁Dario Gil、应用材料半导体产品事业群总裁Prabu Raja、Imec执行副总裁Max Mirgoli等7名半导体业界高层，在日本首相官邸见面。会面时岸田文雄指出，希望各厂扩大对日本直接投资，而日本政府将对半导体产业提供支持。 另外也谈到19日即将举行的七大工业国（G7）高峰会，日本将提出稳定全球供应链的课题，加强合作关系。
网传台积电等七大厂将在日本投资半导体？美光、英特尔纷提案！
同样参加会谈的日本经产省大臣西村康稔，在会后的记者会上谈到，美光已提出在日本广岛工厂中量产最新一代DRAM的提案，因此最高将投资5000亿日元。对此，日本政府将以促进先进半导体投资的预算提供相关支持。
会后美光CEO Sanjay Mehrotra也证实此项投资，预计2026年在广岛量产最新DRAM。 这也是美光首次在日本引进极紫外光（EUV）曝光设备。
不过，另一名日本经产省官员透露，对美光的具体补助金额，要看美光的投资计划而定。 日本政府在2022年度的预算修正案，有1.3万亿日元预算可用于补助半导体业者的投资。
西村康稔在记者会上指出，英特尔已表明正与日本的半导体材料厂、设备厂，在后段制程方面扩大合作。 另外，三星电子也将在日本新设后段制程相关的研发中心。 应用材料将与日本晶圆制造商Rapidus加强合作，包含人才培育在内。
经产省官员表示，正在熊本县兴建晶圆厂的台积电，会面时也提到，正以客户需求及日本政府的补贴为前提，考虑在日本扩大投资。
西村康稔强调，与有志一同的盟国合作建构的半导体供应链中，日本地位正在上升。 他也承诺，各家厂商在日本投资的提案，日本政府都将认真探讨支持的方式。此外，在这次会面前，Imec已表态将在日本北海道设立研发据点，协助Rapidus发展2纳米芯片量产技术。 IBM已与Rapidus合作，提供2纳米芯片制作技术。Imec执行副总裁Max Mirgoli表示，面临高龄化社会的日本，在医疗品、生命科学方面有变革的必要，而这需要以AI半导体作为基础。
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