自从有传言称三星Exynos芯片组明年可能会回归，粉丝们担心它是否会解决使Exynos芯片组落后于骁龙芯片组多年的问题，这是可以理解的。据报道，今年晚些时候推出的Galaxy S23FE将搭载Exynos处理器。还有传言称，三星计划对其芯片组的组装方式进行重要更改，以使Exynos 2400变得更好。
外媒报道，三星计划将扇出晶圆级封装（FoWLP）用于Exynos 2400。FoWLP是指用于封装所有集成电路的方法。该封装还可以保护芯片并将芯片组连接到主板。
网传三星不甘落后于骁龙！Exynos 2400芯片将采用将扇出晶圆级封装？
FoWLP以更小的封装尺寸提供更高的集成度。输入/输出 I/O 也更高，显著改善了热性能和电气性能。简而言之，这意味着如果利用 FoWLP 制造 Exynos 2400，芯片组将更小、更强大、更节能，至少在理论上是这样。
这应该有助于 Exynos 2400 与卓越的优化和电源效率相提并论，这是其骁龙同类产品的标志。三星可以通过其他组件及其软件进一步优化，以提供明显更好的Exynos动力变体。这最终是否会发生都是猜测。三星在现阶段甚至没有承认Exynos 2400的存在，更不用说透露用于制造芯片组的封装过程了。所以暂时对这个谣言持保留态度。
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